首页 - 科技 > Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键！

Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键！

发布于：2024-05-28 作者：凹凸曼 阅读：69

在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。

这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位。

玻璃基板以其卓越的电气性能、耐高温能力以及更大的封装尺寸，被视为半导体行业的一次重大突破。

Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键

与传统的有机基板相比，玻璃基板能够提供更清晰的信号传输、更低的电力损耗，并且具有更强的热稳定性和机械稳定性。

这使得玻璃基板在高性能计算芯片的应用中，能够实现更高的互连密度和更大的芯片封装尺寸。

英特尔已经推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内推出完整的解决方案，首批芯片将特别针对数据中心和AI高性能计算领域。

与此同时，三星也宣布了其玻璃基板的量产计划，预计在2026年面向高端SiP（System-in-Package）市场进行量产。

但技术开发并非易事，用玻璃基板取代有机基板也是如此，包括采用什么样的玻璃更有效；如何将金属和设备分层，以添加微孔并布线；在完成装机后，如何在产品的整个生命周期内更好地散热和承受机械力等。

Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键

以及很多更实际的问题：如何使玻璃的边缘不易开裂；如何分割大块玻璃基板；在工厂内运输时，如何保护玻璃基板不从传送带或滚筒上弹下来或飞出去等。


二维码

扫一扫关注我们

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件至 3941001135@qq.com举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

上一篇：Windows 10默认壁纸竟不是电脑生成！真实激光、窗户打出来的！

下一篇：国产手机抢占iPhone市场 4月出货量破2000万部 占比创今年新高！

相关文章

客服QQ：3941001135

客服邮箱：3941001135@qq.com

二维码

本站部分文字及图片均来自于网络，如有侵权请及时联系删除处理

Copyright © 2023 本站技术支持0571YP技术支持 苏ICP备2024129037号-1