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第三代骁龙8跑分首曝：CPU多核性能超越A16!

发布于：2023-10-01 作者：凹凸曼阅读：135

三代骁龙8移动平台已确认将于本月24日发布，今日，一款搭载第三代骁龙8的华硕手机跑分流出，其CPU多核性能已经超越苹果的A16。

根据跑分的成绩来看，第三代骁龙8移动平台单核2213分，多核7048分，多核超越A16芯片约10%，相较于骁龙8 Gen2，单核提升9.7%，多核提升24%。

据悉，新一代骁龙芯片将继续采用台积电N4P工艺，并且将引入全新的Cortex-X4架构，采用1+3+2+2八核芯设计，即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型号为Adreno 750。

除了强大的性能外，骁龙8 Gen3还将采用的最新的Hexagon处理器，能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8 Gen3都能轻松驾驭。