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红魔9 Pro系列首发万级冰阶VC：CPU最多降温25℃！

发布于：2023-11-16 作者：凹凸曼 阅读：121

红魔9 Pro系列将于11月23日14点正式发布，彻底解决镜头凸起问题，堪称“直板手机的终极形态”。

今日，红魔手机再次预热，红魔9 Pro系列将会首发首发万级冰阶VC，面积高达10182mm²，CPU核心温度最多降温25℃。

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对比上一代，红魔8s Pro系列搭载冰阶双泵VC液冷，散热体积为2068立方毫米，内置了高速离心风扇，具有鲨鱼鳍涡流风道。

而这次红魔9 Pro系列保留了散热风扇，为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障，给手游玩家带来更极致的游戏体验。

此外，红魔9 Pro系列内置6500mAh大电池，支持80W快充，配备RGB风扇以及游戏肩键，并且提供了3.5mm耳机孔、红外遥控、NFC等功能。

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