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卷土重来：小米三折叠屏曾因骁龙8 Gen1过热夭折！

发布于：2025-12-08 作者：凹凸曼阅读：1

近日，一款型号为2608BPX34C的小米新产品出现在GSMA认证数据库中，预示着小米正为其高端MIX折叠屏系列准备新成员。

媒体推测，该机可能是备受期待的小米MIX三折叠手机（MIX Trifold）。

对此，有数码博主称：2022年小米三折叠的工程机就是Z折叠，因为骁龙8 Gen1的发热严重而取消。

卷土重来：小米三折叠屏曾因骁龙8 Gen1过热夭折

国家知识产权局于2024年9月3日公示了小米公司的三折叠手机外观设计专利，授权公告号为“CN308817132S”。

该专利的申请日期为2022年12月21日，设计人为蒋心仪、王毅，专利权人为北京小米移动软件有限公司。专利展示了两种设计草图，整体采用Z字形折叠方式。

这显示早在两年前，小米就已经在对三折叠手机进行相关技术研究和专利储备。

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值得注意的是，早在2019年年初，小米联合创始人林斌就曾公布了小米首款双折叠智能手机。当时攻克了柔性折叠屏技术、四驱折叠转轴技术、柔性盖板技术以及MIUI适配等一系列技术难题。

此外，媒体称小米预计将在2026年第一季度发布两款新的折叠屏机型：小米17 Fold和小米MIX Flip 3。

据悉，公司将继续推行同时发布翻盖式和对开式折叠屏的双轨策略。这些新机有望在光学性能、铰链工程和系统优化方面进一步精进，提供更好的结构耐用性和电池效率。

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