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2025-12-16
据产业链最新消息,台积电的2nm已经成功试产。
报告中指出,台积电P1厂成功试量产12吋的2nm芯片。
台积电此前已表示将在今年内完成2nm的正式量产,Fab 22 P1的积极进展无疑是2nm制程迈向商业化的重要里程碑。
据悉,台积电的2nm工艺将为AMD的下一代产品提供更高的性能和更低的功耗,使其在数据中心市场继续保持强劲的竞争力。
此外,Intel的Nova Lake系列CPU中的计算芯片将采用台积电的2nm工艺。
这一决策背后的原因是Intel自身18A工艺的良品率尚未达到预期,这迫使Intel不得不寻求外部支持。
此前Intel曾表示,为了确保客户满意度,即使需要外包芯片制造,也在所不惜,Nova Lake的制造外包或许正是这一战略的体现。

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