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2025-12-16
在今天的2025龙芯产品发布会暨用户大会上,龙芯3C6000系列处理器正式发布,包括龙芯3C6000/S/D/Q等。
龙芯3C6000基于LA664架构内核,六发射流水线,通用性能比上代成倍提高。

单硅片拥有16核心32线程,频率为2.0-2.2GHz,同时拥有32MB的片上高速缓存(LLC),支持四个72位内存通道,拥有多个PCIe 4x16/8接口,IO性能相比上一代3C5000成数量级提升。
通过龙链技术实现片间互连,双硅片封装即3C6000/D(3D6000),拥有32核心64线程;四硅片封装即3C6000/Q(3E6000),可达60/64核心120/128线程。

其中龙链技术是对标NVLink,用于算力之间的互连,破解Chiplet的关键核心技术,可大幅降低延迟,提高带宽效率。

性能方面,可达2023年市场主流产品水平,16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可达Intel第3代至强4314(10nm/16核心32线程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)水平。


32核的3C6000D对标至强6338(32核心64线程/2.0-3.2GHz/48MB/205W);64核心的3C6000/Q更是可以对标至强铂金8380(40核心80线程/2.1GHz/60MB/270W)。

胡伟武表示,从龙芯3C6000系列开始,性价比将逐步取代自主性成为选择龙芯CPU的主要原因。

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