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2025-12-15
最近几年AMD凭借着X3D系列处理器,在游戏市场可谓是风生水起,那Intel这边会有什么应对方式呢?
根据最新消息,Intel下一代Nova Lake桌面CPU系列,将包括类似AMD 3D V-Cache技术的超大缓存版本。
爆料显示,Nova Lake系列将推出类似“X3D”的版本,其中两个型号将配备“大三级缓存”(bLLC),类似于AMD通过额外的3D V-Cache芯片在其X3D CPU中实现的缓存扩展。
配备bLLC的型号将包括8个性能核心(P-core)和12个或16个效率核心(E-core),这表明这种“X3D-like”实现最初将仅限于特定型号。

此前Intel前CEO帕特·基辛格曾暗示,公司将利用其内部技术(如Foveros和EMIB)打造类似“3D V-Cache”的处理器。
Intel最初计划将这种技术应用于服务器产品,但将这一技术扩展到消费级市场的可能性并未被排除。
除了大缓存,Nova Lake-S系列将拥有比前代产品多2.16倍的核心数和线程数,每个芯片还将增加4个额外的低功耗E-core,TDP最高可达150W。

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