我国首批L3自动驾驶车型获准上路!北汽极狐详解L3级车辆架构 !
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2025-12-15
据NotATeslaApp报道,特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD(完全自动驾驶)芯片已进入量产阶段,由台积电和三星共同代工。
其称该芯片运算性能达2000~2500TOPS(每秒一万亿次操作),是现款HW4(约500TOPS)芯片的5倍,可支持更复杂的无监督FSD算法。
作为对比,英伟达RTX5080和RTX5090(分别约为1500美元和3000美元的GPU)分别为为1800TOPS和3400TOPS。
代工厂商方面,台积电仍是特斯拉的首选,HW5芯片会采用其3nm N3P工艺量产,而三星则作为备用代工厂,预计2026年特斯拉大规模量产HW5车型时才会启用。
同时,特斯拉表示,AI5和AI6将逐步改进FSD并使其更安全,不过不会对之前的车辆进行同步升级。
只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时,才会进行升级。新款车型始终表现更好,安全性也更高,但这并不意味着旧硬件无法安全驾驶。
除芯片外,特斯拉计划为AI5/HW5硬件套件配备升级版FSD摄像头。三星提供的“防天气镜头”将直接在镜片内置加热元件,可在一分钟内融化冰雪,减少图像畸变。
此外,特斯拉计划于6月21日起在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点,首批投入12辆搭载HW4硬件的ModelY,测试完全无人驾驶功能。

特斯拉HW4
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