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2025-12-14
AMD Zen5架构还在布局中,即将推出新一代锐龙线程撕裂者9000、锐龙9000G APU、EPYC 4005,而关于Zen6的消息早就时不时出现,现在来了更猛的!
为了给大家一个更直观的印象,先回顾一下现有的EPYC 9005 Turin系列:
Zen 5部分,CCD采用4nm工艺,每颗芯片内最多16个,每个CCC 8核心,总计最多128核心256线程。
Zen 5c部分,CCD采用3nm工艺,每颗芯片内最多12个,每个CCD 16核心,总计最多192核心384线程。


新一代EPYC 9006系列代号为Vencie(威尼斯),升级到2nm工艺,AMD日前也已确认,这是首款采用台积电N2工艺的高性能计算产品。
Zen6也分为标准版Zen6、高能效版Zen6c两个版本,每颗芯片的CCD数量统一为最多8个。

Zen6部分又分为两种,一是SP8封装接口,每个CCD 12核心,总计最多96核心192线程,支持4/8通道DDR5-6400,热设计功耗350-400W。
二是SP7封装接口,每个CCD 16核心,总计最多128核心256线程,支持16通道DDR5-6400,热设计功耗也是350-400W。
Zen6c部分这也是SP7接口,每个CCD 32核心,总计最多256核心512线程,也是支持16通道DDR5-6400,而且每个CCD 128MB三级缓存,总计多达1GB,热设计功耗可高达600W。
要知道,之前只有通过加入X3D缓存,才能达成1GB以上的三级缓存。


另外还流出一张Venice局部内核图,可以清楚地看到左侧四个CCD,每个CCD 12核心,显然右侧还有四个CCD,而中间似乎是两个IOD,果真如此那可是第一次。

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