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2025-12-17
如今的台积电,真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌!
早在今年初,就有报道陈,台积电2nm工艺试产进度远超预期,乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。
现在,台积电已经顺利完成了2nm试产阶段,良率超过60%,从而正式进入量产准备阶段。
目前,台积电2nm已经开始承接客户订单,苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队,其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果,高雄工厂负责其他客户。

紧接着,台积电就马不停蹄地投入了下一代1.4nm工艺的相关工作。
台积电宝山P2(Fab20)工厂已经在为1.4nm工艺做内部准备,并取得了重大突破,但具体情况暂时不详。
最近,台积电甚至已经明确通知供应链,可以开始准备1.4nm工艺相关的设备了。
宝山P2被视为台积电先进工艺的试验田,一旦进展顺利,P3、P4工厂也会加入其中,Fab 25工厂也可能会在1.4nm工艺上扮演重要角色。
业界预计,台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产,2028年火力全开。

PS:Intel刚刚再次确认,Intel 18A工艺将在下半年量产,首发产品是代号Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列。
在Intel的定义中,18A等效于竞品的1.8nm级别。


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