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2025-12-16
微软总裁布拉德·史密斯在微软官方网站发表博客文章,呼吁美国政府放宽对AI芯片的出口管制,特别是针对Tier 2层级国家和地区的限制。
史密斯认为,当前的出口管制体系可能迫使这些国家转向中国,从而获取所需的人工智能基础设施。

根据拜登政府离任前推出的《人工智能扩散出口管制框架》,美国将全球国家和地区分为三个层级:
Tier 1为美国的少数盟友,如德国、荷兰、日本、韩国等,可自由获取美国芯片;Tier 2为大多数国家和地区,面临总算力限制;Tier 3则包括中国、俄罗斯等24个国家和地区,几乎被全面禁止进口美国AI芯片。
史密斯指出,这种管制体系的意外后果是,许多面临美国芯片供应限制的国家可能会转向中国,从而削弱美国在全球AI市场的竞争力。
他认为,Tier 2的限制措施正在削弱企业客户对其数据中心业务的信心,可能导致这些国家和地区在美国以外寻找替代方案。
此外,中国在成熟工艺芯片领域的产能正在快速增长,尽管在先进工艺上仍有差距,但在20nm及以上的成熟工艺上,中国正在全球市场占据重要份额,预计到2025年底,中国成熟工艺芯片产能将占全球的28%。

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