首页 - 科技 > NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备！用上3nm、芯片面积两倍大!

NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备！用上3nm、芯片面积两倍大!

发布于：2024-12-03 作者：凹凸曼 阅读：57

据媒体报道，摩根士丹利最新研究报告指出，NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备，预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。

由于将用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，摩根士丹利表示台积电、京元电子、日月光将收益。

报告中提到，Blackwell芯片产量仍在增加，但因其复杂性，台积电和供应链已开始为下一代Rubin芯片做准备。

京元电子预计将承担英伟达AI GPU的最终测试，占比达100%，营收有望达到2025年总营收的26%。

摩根士丹利预计，由于Rubin芯片尺寸几乎是Blackwell的两倍，可能包含四个运算芯片，因此预计台积电将在2026年进一步扩大CoWoS产能。

从长远来看，一些AI ASIC，如AWS的3奈米AI加速器，可能开始老化测试，Blackwell的整个最终测试将在2025年在京元电子进行。

而根据台积电的CoWoS-L产能，B200/300（双芯片版本）出货量可能在2025年达到约500万颗。

NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备！用上3nm、芯片面积两倍大


二维码

扫一扫关注我们

版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件至 3941001135@qq.com举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。

上一篇：小米最强影像旗舰！曝小米15 Ultra将配2亿像素4.3倍潜望镜!

下一篇：旅韩回国大熊猫“福宝”状况异常 官方通报：计划将其收回内圈!

相关文章

客服QQ：3941001135

客服邮箱：3941001135@qq.com

二维码

本站部分文字及图片均来自于网络，如有侵权请及时联系删除处理

Copyright © 2023 本站技术支持0571YP技术支持 苏ICP备2024129037号-1