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2025-12-15
在2024联想创新科技大会活动期间,Intel CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)展示了全球第一款采用最先进工艺18A打造的,面向移动端的Panther Lake CPU样品,并交付给了联想。
此次大会上,基辛格发表了简短的演讲。“我们一直在开发Meteor Lake、Lunar Lake和Core Ultra PC、超长的电池寿命、CPU、GPU、NPU,但我们还没有完成,不是吗?
所以,我想向大家展示第一个Panther Lake样品,基于18A工艺打在的下一代产品。”

今年9月份,美国政府宣布,Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金,用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。
Intel还透露,其代工厂即将完成历史性的设计和工艺技术创新,其最先进的技术——Intel 18A——有望在2025年投入生产。

据了解,18A是Intel雄心勃勃的“五年,四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺是在20A的基础上打造,后者第一次将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。

RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流,在减少功耗方面发挥着重要作用,同时还能实现芯片组件的进一步小型化。
另一方面,PowerVia将电源与晶圆表面分离,优化信号路径并提高电源效率。这些技术的结合将显着提高设备的计算性能和电池寿命。
此前,Intel已经宣布Panther Lake CPU 已经实现了“开机”功能,并顺利进入Windows系统,看起来“非常健康”。
按照Intel的愿景,18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。

Intel移动端CPU产品线
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